纵观环球墟市，IGBT重要供应厂商根基是欧美及日本几家公司，它们代表着目前IGBT本事的最高水准，囊括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。其IGBT本事根基开展到第六代本事产物，IGBT产物笼盖了600-6500V/2-3600A全线产物。正在高电压等第范畴(3300V以上)更是齐备由英飞凌、ABB、三菱三至公司所负责，正在大功率沟槽本事方面，英飞凌与三菱公司处于国际当先水准。

　　国内墟市方面，近年，中国IGBT家产正在国度计谋促使及墟市牵引下获得疾速开展，已造成了IDM形式和代工形式的IGBT完美家产链，我国IGBT希望解脱进口依赖。

　　DSP芯片(数字信号惩罚器)拥有可能用来迅速的杀青各样数字信号惩罚算法，DSP己成为通讯、阴谋机、消费类电子产物等范畴的根柢器件。DSP产物良多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。DSP重要坐褥商：德州仪器(TI)、模仿器件公司(ADI)、摩托罗拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰尔编造(AgereSystems)。DSP中国坐褥商：中电14所、中电38所、湖南进芯电子、北京中星微电子、中科院等。

　　遵循中国半导体协会数据统计，2015-2022年中国DSP芯片(数字信号惩罚器)产量逐年延长，阅历了“十一五”国度专项课题的试验和“十二五”时候正在通讯范畴大范围计划后，国产DSP芯片(数字信号惩罚器)本事接续擢升，2021年国产产量达1.2亿颗，同比延长31.9%。开端核算正在通讯终端需求量连续延长的情形下，2023年产量达1.67亿颗。

　　注：截至2024年12月，中国半导体协会暂未布告2021-2023年需求量，数据为开端核算，届时以官方布告为准

　　数据核心修复、人为智能和自愿驾驶等新兴墟市的加快开展，发动了FPGA需求连续延长。2017-2023年，中国FPGA芯片墟市范围浮现逐年延长的趋向，2023年中国FPGA墟市范围为249.9亿元，同比延长19.68%。

　　从竞赛形式来看，FPGA供应墟市浮现双寡头形式，国产替换亟待向前促进。环球FPGA芯片墟市中Xilinx和英特尔合计拥有率高达80%，前四家美国公司即攻陷了全寰宇93%以上的FPGA供应墟市。国内FPGA墟市中Xilinx和英特尔合计攻陷80%的墟市份额，国产厂商只占4%，具有开朗的擢升空间。因为FPGA芯片具有较高的本事和资金壁垒，国内FPGA厂商硬件职能目标相较Xilinx、Intel等本事水准较低，正在本钱负责才略、软件易用性等方面都与头部FPGA厂商存正在较大的差异。

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