金融界2024年12月17日信息，国度学问产权局新闻显示，济南晶恒电子有限义务公司申请一项名为“电子元器件用一连高速镀锡工艺”的专利，公然号CN 119121336 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请属于电子元器件出产范畴，万分涉及一种电子元器件用一连高速镀锡工艺。为明晰决现有技能中电镀纯锡工艺出产一连性差，功效低，镀锡层质地担心稳，镀锡层存储历程容易变色，抗氧化才气差，镀锡层容易长锡须等题目，本申请供应一种电子元器件用一连高速镀锡工艺，本申请供应的工艺，通过自愿上料、电解软化、高压水刀、去氧化、预浸、电镀纯锡、去离子热水洗、中和、锡爱戴、风刀吹干、烘干、下料、钢带电解脱锡、二次烘干的工艺流程，普及了出产一连性和出产功效，保障了锡层的质地和抗氧化才气，有用拦阻了锡须的发展。
