金融界2025年1月18日音问，国度学问产权局消息显示，杰宜斯科技有限公司申请一项名为“半导体修造装配及其负责举措”的专利，公然号 CN 119314902 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发觉多个履行例涉及半导体修造装配，该半导体修造装配可包罗：多个杯部，用于接督工序时期喷射的化学物质；马达驱动模块，用于驱动马达以安排所述杯部的上下处所；多个压力阀，用于驱动气缸以安排所述杯部的上下处所；以及处置器，用于负责所述马达驱动模块及所述压力阀。