芝能智芯出品 人为智能（AI）、高职能筹算（HPC）和下一代通讯技能的迅猛生长，半导体封装技能正面对史无前例的寻事。 守旧封装技能已无法满意日益延长的职能需乞降集成密度央求，而中介层与基板动作先辈封装的焦点组件，正正在从纯粹的邻接平台蜕化为掌握电力分派、热执掌、高密度互连和信号完备性的工程编造

　　芝能智芯出品 2024 年的国际电子兴办集会（IEDM）再次显现了半导体行业的技能先进，越发是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技能及其正在 AI 和高职能筹算中的行使，预示着另日几年的要紧趋向。 这些技能冲破不但饱动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等界限产生了长远的革新

　　不管专家供认不供认，目前正在先辈工艺上，中国大陆较国际当先秤谌仍是有必定差异的，例如台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上惟有14nm，暗地里，就不懂得了。 同时从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也辱骂常少的，不然Mate60系列，此刻都无法洞开供应，即是由于麒麟9000S产能不敷啊